Pilot üretim süreci başlayan 3nm çiplerin 2023 yılının başlarında müşterilere gönderilmesi bekleniyor.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), Tayvan’dan gelen iki ayrı rapora bakılırsa N3 (3nm) sürecine dayanan çiplerin ilk üretimine başladı. Her zaman olduğu gibi, yeni teknolojiler yüksek hacimli üretime (HVM) girmeden ve ortaklara ulaşmadan önce birkaç çeyreklik zaman gerektiriyor.
DigiTimes ve TechTaiwan‘ın raporlarına göre Tayvanlı dev, Tainan yakınlarındaki Güney Tayvan Bilim Parkı’ndaki Fab 18’de N3 çiplerinin pilot üretimine başladı. Yeni teknolojiyi kullanan yongaların hacimli üretimi yılın ikinci yarısında başlayacak. Ancak yeni sürecin döngü süresi 100 günden fazla olduğundan, TSMC tarafından üretilen ilk 3nm çipler 2023’ün başlarında gönderilecek.
TSMC’nin N3 fabrikasyon teknolojisi, dökümhanenin hem akıllı telefonlar hem de yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için tasarlanmış olduğu en gelişmiş üretim sürecine dayanıyor. Yeni süreç, 20’den fazla katman için aşırı ultraviyole litografi (EUVL) tekniğini agresif bir şekilde kullanacak ve mevcut N5 tabanlı işlemlere göre önemli iyileştirmeler sağlayacak.
Yarı iletken üreticisi, aynı güç ve transistör sayısında %10 ile %15 arasında performans artışı, aynı frekans hızlarında %30’a kadar güç verimliliği, %70’e kadar yoğunluk kazancı ve %20’ye kadar SRAM yoğunluğunda kazanç vaat ediyor. Şirketin N3 teknolojisini benimseyen ilk müşterilerin Apple ve Intel olacağı söyleniyor, ancak bu şirketlerin yeni teknolojiyi kullanarak hangi ürünleri üretecekleri tam olarak belli değil.
Ek olarak, gelecekte TSMC’nin N3’ün gelişmiş bir sürümü olan N3E tekniğine geçmesi beklenmekte. 2023’ün sonlarında veya 2024’ün başlarında beklenen N3E süreci ise bir takım performans ve verimlilik iyileştirmeleri sunacak.
