Extreme Ultra Viyole Samsung tarafından geliştirilen yeni bir silikon üretim mimarisi. Ilk defa Exynos 9825 modelinde bu teknik kullaniliyor.
9820 ile 9825 arasindaki temel fark üretim mimarisidir. 9820 8 NM üretim sürecine sahip, 9825 ise 7 NM üretim sürecine sahip. Zar boyutunun düşmesi nedeniyle Samsung aynı güçteki bir işlemciyi daha verimli ve daha az güç harcayan bir model haline getirmis. Tek çekirdek performansında az da bir artışta sağlanmış.
Rakibi Snadragon 855 7 NM üretim sürecine sahipti, bu yüzden rakibi Exynos 9820 modeline göre zar boyutu olarak daha küçük bir alan kapliyordu ve 9820 modeline göre de daha verimli, daha az güç harcayan bir modeldi. Samsung 9825 modelini çıkararak Snadragon rakibi arasindaki silikon dezavantajini kapatmış oldu böylece.
Finfet ve EUV konusuna gelirsek ikisi birbirinden farklı silikon mimarileri. EUV daha verimli bir mimarı ve Samsung teknolojisi. Finfet üretim sürecini TSMC ve Samsung firmalari üstleniyor Apple ve Kirin yongalarini da bu iki firma üretiyor ayni zamanda.
Snadragon 855 modelindeki 7 NM'de Finfet mimarisidir, Kirin 980 7 NM modeli de Finfet mimarisidir, aynı şekilde Apple A12 yongası da 7 NM Finfet mimarisidir. Bu üç işlemci modeli de TSMC fabrikasinda üretiliyor. Exynos 9820 modeli de yine 8 NM Finfet mimarisine sahip ve Samsung'un kendi fabrikasinda üretiliyor.