Reballing işlemi, BGA çiplerinin fabrikasyon işlemlerinde anakarta presslenmesiyle aynıdır. Sadece teknik olarak farklılıklar içermekte ve hiçbir reballing işlemi fabrikasyon presslemesi kadar sağlam olmamaktadır. Yukarıdaki arkadaşın belirttiği gibi kullanılan lehim kalitesi en önemli faktördür. Lehim bilyaları, BGA yapısına sahip anakart ve çip yuvasına çok iyi bir şekilde yayılması/tutunması gerekli. Aksi taktirde reballing işlemi sağlıklı sonuçlar vermez. Lehimin ısı yükseliş ve düşüşlerindeki genleşme katsayısı bile çok önemli. Bu teknik detay düşük olursa lehim, tutunduğu BGA yuvasından rahatça ayrılabilmekte, tamamen ayrılmasa bile kısmi olarak ayrılıp performans kayıpları gibi problemler doğurabilmekte. Ayrıca çipi presslenecek yere milimetrik olarak konumlandırmak da çok önemlidir.