3nm Intel ve TSMC teknolojisi üretimi için pazarlık başlıyor.
Intel 3 nm için Apple ve AMD gibi müşterilere pay kaptırmak istemiyor gibi.
TSMC ile sıcak ve hızlı müzakerelere başlayan Intel bu hamle işlemci üretimini ve tedariğini arttırmayı planlıyor.
Gelin 3nm detaylı bir bakış atalım. Intel ve TSMC pazarlığının durumlarına bakalım.
3nm üretim sürecinin bilinen detayları.
Öncelikle, yeni litografi teknolojisi ile gelecek olan 3nm çılgın bir hamle denebilir.
EUVL ile üretilmesi planlanmakta (extreme ultraviolet lithography) gelişmiş EUVL sayesinde 3nm mümkün.
20 katman kadar katman oluşturma gücü onu efektif yapıyor.
ASML bazı raporları iyi koşullar içinde 2 nm ve 1 nm gibi çok düşük değerlerin mümkün olduğunu söylüyor.
Şimdilik, her detayı gün yüzüne çıkmamak ile beraber hakkında çok iddialar dolanmakta.
FinFet temelli en gelişmiş mantık kapısı 3nm teknolojisi olacaktır.
2022 yılı içinde üretime başlanması bekleniyor.
Intel ve TSMC anlaşması.
Intel, daha fazla üretmek ve düşük nanometre avantajını kullanmak için atağa geçti.
7nm ve 10nm SuperFin Intel bünyesi içinde.
3nm işlemcilerse TSMC bünyesinde üretilecek.
Şimdilik, Xeon SoC üretimi planlanmış fakat Intel üretimi planlayıp gruplandırdıktan sonra detaylar ortaya çıkacaktır.
Bu anlaşma gerçekleşirse Intel'in çok büyük bir üretim hacmi yakalaması mümkün.
Bu günlük bu kadar. Gelişmelerden haberdar olmak için hesabımı takip edebilirsiniz.
Kaynak aşağıda olacak.
Kaynak: Kaynak.
Intel 3 nm için Apple ve AMD gibi müşterilere pay kaptırmak istemiyor gibi.
TSMC ile sıcak ve hızlı müzakerelere başlayan Intel bu hamle işlemci üretimini ve tedariğini arttırmayı planlıyor.
Gelin 3nm detaylı bir bakış atalım. Intel ve TSMC pazarlığının durumlarına bakalım.
3nm üretim sürecinin bilinen detayları.
Öncelikle, yeni litografi teknolojisi ile gelecek olan 3nm çılgın bir hamle denebilir.
EUVL ile üretilmesi planlanmakta (extreme ultraviolet lithography) gelişmiş EUVL sayesinde 3nm mümkün.
20 katman kadar katman oluşturma gücü onu efektif yapıyor.
ASML bazı raporları iyi koşullar içinde 2 nm ve 1 nm gibi çok düşük değerlerin mümkün olduğunu söylüyor.
Şimdilik, her detayı gün yüzüne çıkmamak ile beraber hakkında çok iddialar dolanmakta.
FinFet temelli en gelişmiş mantık kapısı 3nm teknolojisi olacaktır.
2022 yılı içinde üretime başlanması bekleniyor.
Intel ve TSMC anlaşması.
Intel, daha fazla üretmek ve düşük nanometre avantajını kullanmak için atağa geçti.
7nm ve 10nm SuperFin Intel bünyesi içinde.
3nm işlemcilerse TSMC bünyesinde üretilecek.
Şimdilik, Xeon SoC üretimi planlanmış fakat Intel üretimi planlayıp gruplandırdıktan sonra detaylar ortaya çıkacaktır.
Bu anlaşma gerçekleşirse Intel'in çok büyük bir üretim hacmi yakalaması mümkün.
Bu günlük bu kadar. Gelişmelerden haberdar olmak için hesabımı takip edebilirsiniz.
Kaynak aşağıda olacak.
Kaynak: Kaynak.
