İşlemci die shot neye göre yapılıyor?

İos lahmacunu · 19 Şubat 2021

Bunlar bazı işlemcilerin die shotları.
Bu renkleri neye göre yapıyorlar?
Çekirdek bu renklerde görünmüyor.
Çekirdek yapısı gereği mor, turuncumsu, kırmızı renklerle görünüyor(çoğu zaman kırmızı-mor)

Yani kısaca die shot renklerini neye göre yapıyorlar?

@SideWinder
@cengover_ekin
@Eray T
@HABAR

cengover_ekin · 19 Şubat 2021

Hocam siz bu renk olaylarına çok takmışsınız. Bence, seviyenizi bilmiyorum, daha teknik konulara yönelseniz mantıklı olabilir. Isterseniz kitap da araştırıp önerebilirim.

İos lahmacunu · 19 Şubat 2021

cengover_ekin dedi:
Hocam siz bu renk olaylarına çok takmışsınız. Bence, seviyenizi bilmiyorum, daha teknik konulara yönelseniz mantıklı olabilir. Isterseniz kitap da araştırıp önerebilirim.

Hocam fazla merakım var. Olur hocam bulursanız önerebilirsiniz.

Konuyu açtıkdan sonra araştırdım.

Çekirdeğin üstüne koruma kapağı koyuyorlar alt ve üsten bunu düzgünce açmak için. Isıtıyorlar zımparalıyorlar bir sıvıya buluyorlar sonunda gerçek wafer elde ediliyor.
Işığa tutulnca belli yerler sarı, yeşil, turuncu, mor ve mavi olarak parlıyor. Işık tutulmayınca gri ve siyah.

cengover_ekin · 19 Şubat 2021

İos lahmacunu dedi:
Hocam fazla merakım var. Olur hocam bulursanız önerebilirsiniz.

Hangi seviyedesiniz, lise, üniversite?

İos lahmacunu · 19 Şubat 2021

cengover_ekin dedi:
Hangi seviyedesiniz, lise, üniversite?

Üniversite.

SideWinder · 19 Şubat 2021

O renkler yansıma sadece. Wafer ya da o silikon blok, ciddi anlamda düzgün kesildiği için ışığı bir prizma gibi yansıtıyor.

Renklerin pek bir anlamı yok yani.

cengover_ekin · 19 Şubat 2021

Şöyle bir kitap buldum, microelectronics fabrication book yazınca ik çıkan kitaptı. Güzel bir içeriği var. Tavsiye ederim bu kitabı.

Amazon.com

Bölüm 1 genel bakış.
Bölüm 2-6 çeşitli yöntemler; litografi, oksidasyon, difüzyon, iyon uygulama, ince film biriktirme ve oyma.
Bölüm 7-8 ara bağlantılar ve paketleme.
Bölüm 9-10 MOS ve bipolar süreçler.
Bölüm 11 MEMS ile ilgili konular.

Chapter 1 provides an overview of IC processes, and Chapters 2-6 then focus on the basic steps used in fabrication, including lithography, oxidation, diffusion, ion implantation and thin film deposition, and etching. Interconnection technology, packaging, and yield are covered in Chapters 7 and 8. It is important to understand interactions between process design, device design, and device layout. For this reason, Chapter 9 and 10 on MOS and bipolar process integration have been included. Chapter 11 provides a brief introduction to the exciting area of Microelectromechanical Systems (MEMS).

Hocam, aşağıdaki görseli gördüm aklıma siz geldiniz.

@IOS lahmacunu
@IOS lahmacunu son gönderi eski olunca düzenleyemiyorum. Rastgele birisine bildirim gitti.
@İos lahmacunu neden etiketleyemiyorum?
Sonunda başardım.

İşlemci die shot neye göre yapılıyor?

Ayrıntılı düzenleme

İos lahmacunu

Picopat

cengover_ekin

Kilopat

İos lahmacunu

Picopat

cengover_ekin

Kilopat

İos lahmacunu

Picopat

SideWinder

Terapat

cengover_ekin

Kilopat

Benzer konular

Yeni konular

Yeni mesajlar

Gizliliğinize önem veriyoruz