Micron, G9 Mimarili UFS 4.1 ve UFS 3.1 Depolama Çiplerini Duyurdu

Ali Güngör

Technopat'ın Kurucusu ve Genel Müdürü
Yönetici
Katılım
22 Haziran 2011
Mesajlar
63.479
Makaleler
2
Çözümler
30
Yer
İstanbul Türkiye
Daha fazla  
Cinsiyet
Erkek
Meslek
Technopat
Profil Kapağı
1523300036

Micron, bugün akıllı telefonlar için dünyanın ilk G9 tabanlı UFS 4.1 ve UFS 3.1 depolama çözümlerini tanıttı. Bu yeni depolama çipleri cihaz içi yapay zeka özelliklerini daha da güçlendirecek. Çipler, Micron’un LPDDR5X belleklerinin 2026 başında piyasaya çıkmasının hemen ardından amiral gemisi ürünlerde yerini alacak. UFS 4.1 ve UFS 3.1 mobil depolama çipleri, Micron’un G9 işlem […]

Devamı: Micron, G9 Mimarili UFS 4.1 ve UFS 3.1 Depolama Çiplerini Duyurdu
Kaynak Technopat

Devamı için yukarıdaki bağlantıya tıklayın...
 
Bu siteyi kullanmak için çerezler gereklidir. Siteyi kullanmaya devam etmek için çerezleri kabul etmelisiniz. Daha Fazlasını Öğren.…