Western Digital, 64-Katmanlı 3D NAND Çipini Tanıttı

Western Digital, 64-Katmanlı 3D NAND Çipini Tanıttı
Western Digital, 64-Katmanlı 3D NAND Çipini Tanıttı

Western Digital Corp., 512 Gigabit (Gb) hücre başına üç bit (X3) 64-katmanlı 3D NAND (BICS3) çipinin pilot üretimine Japonya’nın Yokkaichi şehrinde başladığını duyurdu. Şirketin, çiplerin toplu üretimine 2017 yılının ikinci yarısında başlaması bekleniyor. Konuyla ilgili açıklamada bulunan Western Digital’in Bellek Teknolojisinden Sorumlu Başkan Yardımcısı Dr. Siva Sivaram, “Endüstrinin ilk 512Gb 64-katmanlı 3D NAND çipi, 3D […]

Western Digital, 64-Katmanlı 3D NAND Çipini Tanıttı Technopat

Daha fazlası...