Çoğu işlemcinin çekirdek sayısı IPC bazında gerek tekli çekirdek gerekse de çoklu çekirdek kanadında diğer bazı temel işlemci performans parametreleriyle belli oranlarda artmaya devam ediyor. Tabii bunun devam etmesi transistör mesafe ve yoğunluklarının gelişimi dışında daha ne kadar devam edecek orası biraz kafaları kurcalıyor. Yakın gelecek için de konuşursak, yanlış hatırlamıyorsam Intel tarafında çekirdekler arası iletişim gecikmesini hatrı sayılır bir şekilde minimize eden yardımcı çekirdekler olacağı söyleniyordu, 12.nesil i5 serisinde 6C/12T (ana güçlü çekirdekler) + 4C/4T (çoklu operasyon işlemlerinde işlem gecikmesini minimize eden ana performanslı çekirdeklerle eş zamanlı çalışan yardımcı ve gerektiği durumlarda performansa katkısı olan çekirdekler), i3'lerde ise 4C/8T + 4C/4T yapısını (Toplamda 8C/12T gibi bir işlemci) göreceğiz gibi. Açıkçası tek bir silicon die üzerinde birden fazla çekirdeği koymak yerine bu şekilde bir sistemin belirlenmesi çekirdeklerin çalışma stabilitesi ve iletişimi açısından çok daha mantıklı görünüyor, ama sanırsam şu an için hedeflerinde AMD'nin amiral gemisi işlemcilerinin saf çoklu çekirdek gücüne ulaşmak gibi bir planları şu an için görünmediği gibi bu hibrit yapının işletim sistemi tarafında yazılımının optimize edilmesi de ayrı bir zaman alacak gibi görünüyor.
AMD tarafı ise şu an için yeni 3 boyutlu transistör teknolojisinin yine çekirdek performansını her bir çekirdek bazında %25'lere kadar artıran yeni bir konfigürasyon modül teknolojisinin yeni nesil işlemcilerinde devreye girebileceği, özellikle 128/256 yapısıyla gelmesi düşünülen EPYC gibi sağlam sunucu işlemcilerinde de olduğu gibi yine klasik olarak görmeyi arzuladığımız R3/R5/R7 serilerinde de çekirdek artışı olacaktır diye düşünüyorum. Hatta bir aralar bu serilerde tıpkı Alder Lake'te olduğu gibi hibrit bir yapıya da yer verileceği sızıntılar arasındaydı. Bakalım, yeni mimarilerde daha neler göreceğiz...
