Canon Labelexpo Europe 2025’te dönüşüm vizyonunu tanıtacak!
Canon, Labelexpo Europe 2025’te “Dönüşümün Gücü” temasıyla sahneye çıkmaya hazırlanıyor. Etiket ve ambalaj üreticilerine yönelik çözümlerini sergileyecek olan şirket, Barselona’da ...
Anasayfa - ambalaj
Canon, Labelexpo Europe 2025’te “Dönüşümün Gücü” temasıyla sahneye çıkmaya hazırlanıyor. Etiket ve ambalaj üreticilerine yönelik çözümlerini sergileyecek olan şirket, Barselona’da ...
USB standartlarından sorumlu kuruluş USB-IF (USB Implementers Forum), standarda bağlı olarak çeşitli logolarda bazı değişiklikler yapıldığını duyurdu. Güncellemeyle birlikte şu ...
Dünya genelinde birçok üründe yaşanan kıtlıklar yetmezmiş gibi, şimdi de nakliye ve ambalaj malzemelerinde sorunlar yaşanıyor. COVID-19 salgını, bakır folyodan ...
İki hafta içinde perakende satışa çıkacak olan Intel Core i9-12900K, sıra dışı bir kutu tasarımıyla birlikte geliyor. Intel, 9. nesil ...
Çarpan kilidi açık 'K' serisi Alder Lake işlemciler yeni ambalajlarıyla birlikte geliyor. Intel 12. nesil Alder Lake işlemcilerin çıkış tarihi ...
Samsung, sürdürülebilirlik politikası gereğince ambalajlarını küçültmeyi ve doğal olarak sürdürülebilir malzemelerle üretmeyi planlıyor. Samsung Electronics, bu yıl plastik ambalaj malzemelerini ...
Intel'in yeni üst seviye işlemcisi için tasarladığı ambalajın fotoları sızdırıldı. Intel'in 14 nanometre teknolojisiyle üretilecek olan yeni işlemcilerinin önümüzdeki aylarda ...
Yeni Threadripper 2 işlemcilerin ambalajı, eski Ryzen kutularından daha karizmatik olacak. PC donanım üreticileri genellikle ürün kutularını standart kartondan üretip ...
Lenovo, geri dönüşüm, enerji tasarrufu ve üretimde geri dönüşümlü materyal kullanımı gibi birçok alandaki çalışmalarıyla dünyaya ve çevreye karşı sorumluluğunu ...
© 2025 Technopat
Sorularınız için Technopat Sosyal