Merhaba, bugün başlıkta görüldüğü gibi Pump-Out durumunu ele alacağız. Girişi uzatmadan başlayalım.
Termal macun denildiğinde çoğu kişinin aklına ilk olarak “kaç W/mK?” sorusu geliyor. İncelemeler de çoğunlukla ilk uygulama sonrası 5–10 dakikalık testlerden çıkan sıcaklıklara odaklanıyor. Oysa gerçek kullanımda asıl mesele çoğu zaman “ilk gün kaç derece” değil, aylar sonra kaç derece olduğudur.
Laptop kullananların sık gördüğü senaryo şu: Macun yenilenir, sıcaklıklar düşer; 3–6 ay sonra aynı oyun/iş yükünde değerler yavaş yavaş tekrar yükselmeye başlar. Fan daha çok bağırır, hotspot artar, bazen termal throttling geri gelir. Bu durumda ilk şüphe genellikle “macun kurudu” olur. Fakat pratikte sık karşılaşılan başka bir sebep var: Pump-out.
Pump-out, CPU/GPU ile soğutucu blok arasındaki termal macunun, ısıl döngüler ve mekanik zorlanmalar nedeniyle merkez bölgeden kenarlara doğru yer değiştirmesi (adeta dışarı taşması) olayıdır. Macun tamamen yok olmaz; ancak en kritik temas bölgesi olan çipin orta kısmında incelir. Sonuç: Temas kalitesi düşer, ısı transferi zayıflar, sıcaklıklar artar.
Bu yazıda pump-out'un nedenini “mantık” seviyesinde değil, teknik taraftan anlatıp; viskozite, bağlayıcı yapı, uygulama basıncı gibi kavramların pump-out ile ilişkisini açıklayacağım.
Pump-out'un ana tetikleyicisi, elektronik soğutmada “thermal cycling” diye geçen ısın-soğut döngüsüdür. Yük altındayken:
Boşta:
Bu döngü, günde onlarca kez tekrar eder. Her döngüde, işlemci kalıbı ile soğutucu arasında mikron seviyesinde kayma/ovalama olur. Termal macun burada “katı” gibi görünse de reolojik olarak bir viskoelastik malzeme davranışı gösterir: Basınç altında akabilir, sürtünmeyle kenara itilebilir.
Özet: Pump-out “kötü sürme” yüzünden değil, sistemin doğası gereği ısıl ve mekanik döngülerle oluşan bir yer değiştirme problemidir. Uygulama hataları sadece süreci hızlandırır.
Pump-out teorik olarak her yerde olabilir; ancak bazı geometriler ve kullanım şekilleri riski belirgin artırır:
Yüksek risk senaryoları
Masaüstü neden genelde daha rahat?
Masaüstünde CPU'ların çoğunda IHS vardır. IHS, hem temas alanını büyütür hem de işlemci kalıbı-substrate bükülmesini bir nebze sönümler. GPU tarafında ise genellikle doğrudan IHS bulunmayan merkez yüzeyine basıldığı için pump-out'a daha açık bir yapı görürüz (özellikle yüksek güç çeken mobil GPU'lar).
Bu ikisi sürekli karıştırılıyor.
Bazı macunlar kuruma yapmadan pump-out yaşayabilir; bazıları da pump-out olmadan sertleşip performans kaybedebilir.
Viskozite, malzemenin akmaya karşı direncidir. Üreticiler ölçüm sıcaklığını ve yöntemi her zaman aynı formatta sunmadığı için birebir kıyas “her koşulda” bilimsel değildir; ama genel eğilimi okumak için çok işe yarar.
Pump-out açısından kabaca şunu söyleyebiliriz:
"Viskozite yüksek = iyi” demek değil elbette her durum ve koşul için. Performans; parçacık boyutu, dolgu oranı, taşıyıcı yağın türü ve montaj basıncıyla birlikte belirlenir.
Bu bölümde “şu model şu kadar” diye uzayıp giden tablo yerine, pump-out'a direkt etki eden teknik başlıkları kısa ve anlaşılır şekilde veriyorum. Çünkü piyasada model bulunurluğu değişiyor ama aşağıdaki mantık değişmiyor.
5.1) Kıvam / akışkanlık (viskozite hissi)
5.2) Taşıyıcı yapısı ve uzun dönem davranış
5.3) Montaj basıncı + yüzey kayması
5.4) Faz Değişimli termal padler ( PTM tipi)
Bu başlık “model kavgası” değil, hangi sınıf malzeme hangi yerde daha mantıklı onu söylemek için:
Öncelik: uzun dönem stabilite, sık ısıl döngüye dayanım, hotspot kontrolü.
Öncelik: kolay uygulama + stabil performans.
Öncelik: hotspot kontrolü ve uzun dönem stabilite.
Sıvı metal genelde “en iyi derece” peşinde olanların aklına geliyor; pump-out bağlamında ise şu şekilde düşünmek daha doğru:
Burada gerçekçi olmak lazım: Sıfır pump-out iddiası, klasik macunlar için fazla iddialı. Çünkü olay sadece macunun formülü değil; sistemin mekanik tasarımı (vida baskısı, soğutucu taban düzlüğü, işlemci kalıbı/PCB bükülmesi), sıcaklık profili, kullanım alışkanlığıyla da ilgili.
Ama hedef şu olabilir:
Bu noktada iki yaklaşım öne çıkar:
Burada amaç “usta seviyesinde belirtmek” değil; gerçekten fark eden basit noktalar:
Pump-out, termal macunun “kötü” olmasından ziyade; CPU/GPU-soğutucu sisteminin ısıl ve mekanik döngüler altında zamanla macunu merkezden kenara itmesi problemidir.
Buradan çıkarılacak pratik ders şu:
Bu rehber @Astiva tarafından hazırlanmıştır. Okuduğunuz için teşekkürler.
Termal macun denildiğinde çoğu kişinin aklına ilk olarak “kaç W/mK?” sorusu geliyor. İncelemeler de çoğunlukla ilk uygulama sonrası 5–10 dakikalık testlerden çıkan sıcaklıklara odaklanıyor. Oysa gerçek kullanımda asıl mesele çoğu zaman “ilk gün kaç derece” değil, aylar sonra kaç derece olduğudur.
Laptop kullananların sık gördüğü senaryo şu: Macun yenilenir, sıcaklıklar düşer; 3–6 ay sonra aynı oyun/iş yükünde değerler yavaş yavaş tekrar yükselmeye başlar. Fan daha çok bağırır, hotspot artar, bazen termal throttling geri gelir. Bu durumda ilk şüphe genellikle “macun kurudu” olur. Fakat pratikte sık karşılaşılan başka bir sebep var: Pump-out.
Pump-out, CPU/GPU ile soğutucu blok arasındaki termal macunun, ısıl döngüler ve mekanik zorlanmalar nedeniyle merkez bölgeden kenarlara doğru yer değiştirmesi (adeta dışarı taşması) olayıdır. Macun tamamen yok olmaz; ancak en kritik temas bölgesi olan çipin orta kısmında incelir. Sonuç: Temas kalitesi düşer, ısı transferi zayıflar, sıcaklıklar artar.
Bu yazıda pump-out'un nedenini “mantık” seviyesinde değil, teknik taraftan anlatıp; viskozite, bağlayıcı yapı, uygulama basıncı gibi kavramların pump-out ile ilişkisini açıklayacağım.
1) Pump-out nasıl oluşur?
Pump-out'un ana tetikleyicisi, elektronik soğutmada “thermal cycling” diye geçen ısın-soğut döngüsüdür. Yük altındayken:
- CPU/GPU 80–100°C bandına tırmanır.
- Soğutucu taban (bakır/nikel kaplama bakır olabilir) daha farklı hızla ısınır.
- Anakart/PCB, paket (substrate) ve işlemci kalıbı farklı oranlarda genleşir.
Boşta:
- Sıcaklık 35–50°C bandına iner.
- Malzemeler büzülür.
- Temas yüzeyindeki basınç dağılımı tekrar değişir.
Bu döngü, günde onlarca kez tekrar eder. Her döngüde, işlemci kalıbı ile soğutucu arasında mikron seviyesinde kayma/ovalama olur. Termal macun burada “katı” gibi görünse de reolojik olarak bir viskoelastik malzeme davranışı gösterir: Basınç altında akabilir, sürtünmeyle kenara itilebilir.
Özet: Pump-out “kötü sürme” yüzünden değil, sistemin doğası gereği ısıl ve mekanik döngülerle oluşan bir yer değiştirme problemidir. Uygulama hataları sadece süreci hızlandırır.
2) Pump-out en çok nerede görülür, Laptop/GPU neden daha dertli?
Pump-out teorik olarak her yerde olabilir; ancak bazı geometriler ve kullanım şekilleri riski belirgin artırır:
Yüksek risk senaryoları
- İnce kasalı ve kötü soğutmalı Gaming laptoplar (yüksek sıcaklık farkı).
- Heatspreader'sız yani çıplak işlemci yüzeyi temasları (özellikle GPU'lar).
- Küçük işlemci yüzey alanı ve yüksek ısı yoğunluğu.
- Sık “boost aç-kapa” yapan sistemler (oyun, tarayıcı + oyun, anlık yüklenmeler).
- Yüksek montaj basıncı ve yüzeyde mikro kayma.
Masaüstü neden genelde daha rahat?
Masaüstünde CPU'ların çoğunda IHS vardır. IHS, hem temas alanını büyütür hem de işlemci kalıbı-substrate bükülmesini bir nebze sönümler. GPU tarafında ise genellikle doğrudan IHS bulunmayan merkez yüzeyine basıldığı için pump-out'a daha açık bir yapı görürüz (özellikle yüksek güç çeken mobil GPU'lar).
3) Pump-out ile “kuruma” aynı şey mi?
Bu ikisi sürekli karıştırılıyor.
- Pump-out: Macun yer değiştirir (merkez azalır, kenar birikir). Tipik belirti: hotspot artışı daha belirgin, sıcaklıklar zamanla yükselir. Sökünce: merkez daha “ince/boş”, kenarlarda birikme.
- Dry-out (kuruma): Taşıyıcı bileşen uçucuysa zamanla buharlaşma/sertleşme olur. Tipik belirti: Sıcaklık artışı + macunda çatlama. Sökünce: kuru, çatlak, tozumsu yapı.
Bazı macunlar kuruma yapmadan pump-out yaşayabilir; bazıları da pump-out olmadan sertleşip performans kaybedebilir.
4) Viskozite neden bu kadar kritik?
Viskozite, malzemenin akmaya karşı direncidir. Üreticiler ölçüm sıcaklığını ve yöntemi her zaman aynı formatta sunmadığı için birebir kıyas “her koşulda” bilimsel değildir; ama genel eğilimi okumak için çok işe yarar.
Pump-out açısından kabaca şunu söyleyebiliriz:
- Çok akışkan / düşük viskoziteli macunlar: İlk gün çok iyi yayılıp iyi sonuç verebilir, ama termal döngüde daha kolay yer değiştirebilir.
- Daha yoğun / yüksek viskoziteli macunlar: Yer değiştirmeye daha dirençli olabilir, fakat fazla kalın tabaka bırakılırsa performansı ilk günden sınırlayabilir.
"Viskozite yüksek = iyi” demek değil elbette her durum ve koşul için. Performans; parçacık boyutu, dolgu oranı, taşıyıcı yağın türü ve montaj basıncıyla birlikte belirlenir.
5) Pump-out'a etki eden teknik noktalar
Bu bölümde “şu model şu kadar” diye uzayıp giden tablo yerine, pump-out'a direkt etki eden teknik başlıkları kısa ve anlaşılır şekilde veriyorum. Çünkü piyasada model bulunurluğu değişiyor ama aşağıdaki mantık değişmiyor.
5.1) Kıvam / akışkanlık (viskozite hissi)
- Pump-out açısından en temel konu “ilk gün en iyi derece” değil, döngüde yer değiştirmeye ne kadar dirençli olduğudur.
- Çok akışkan macunlar işlemci çevresine daha kolay “yürüyebilir”. Çok kalın macunlar ise yanlış uygulanırsa (aşırı kalın tabaka) ilk günden performansı kısabilir.
5.2) Taşıyıcı yapısı ve uzun dönem davranış
- Bazı macunlar daha çok “grease” karakterindedir: Sürmesi kolaydır, ama döngüde yer değiştirmeye açık olabilir.
- Bazıları daha “stabil/yoğun” karakterdedir: Sürmesi daha zor olabilir ama bakım aralığını uzatabilir.
5.3) Montaj basıncı + yüzey kayması
- Pump-out sadece macundan değil; vida baskısı, taban düzlüğü, /PCB bükülmesi ve döngüyle oluşan mikron kaymalardan da etkilenir. Macun tek başına “kurtarıcı” değildir.
5.4) Faz Değişimli termal padler ( PTM tipi)
- Faz değişimli ürünler (PTM), oda sıcaklığında daha katı; ısınınca yumuşayıp yüzeyi “ıslatan” bir karakterdedir. Bu yaklaşım pratikte özellikle laptop/GPU tarafında uzun dönem stabilite için öne çıkar. Pad tipi olduğu için Pump-Out neredeyse yapmamaktadır.
Kullanım senaryosuna göre ne seçilmeli?
Bu başlık “model kavgası” değil, hangi sınıf malzeme hangi yerde daha mantıklı onu söylemek için:
1) Gaming laptop (CPU ve mobil GPU)
Öncelik: uzun dönem stabilite, sık ısıl döngüye dayanım, hotspot kontrolü.
- Faz değişimli pad (PTM tarzı): Pump-out'a karşı en rahat seçeneklerden biri. Uygulama tarafı da genelde daha tak-çalıştır diyebiliriz (doğru kesim ve düzgün yüzey temizliği şart). Genel olarak PTM 7950 yaygın fakat Türkiye'de bulunmuyor pek ayrıca kısa bir dönem Thermalright Heilos satıldı fakat stoklarını göremedim.
- Yoğun kıvamlı (yüksek viskozite karakterli) klasik macun: PTM istemeyenler için mantıklı ikinci yol, Türkiyede önerebileceğim en güzel alternatif Pulsar Pullwark Bold/Regular modeller olur. Sürmesi biraz zor fakat uzun dönemde oldukça memnun kaldım.
2) Masaüstü CPU (IHS'li işlemci)
Öncelik: kolay uygulama + stabil performans.
- Klasik macunlar çoğu kullanıcı için yeterli. IHS temas alanı büyüttüğü için pump-out genelde laptop/GPU kadar baş ağrıtmaz, pek göze alınmaz bile bu risk.
- Yine de “aylar sonra geri yükselme” yaşıyorsan, daha stabil karakterli macunlara veya PTM'e kaymak bakım aralığını uzatabilir.
3) Masaüstü ekran kartı (çıplak işlemci yüzeyi) / yüksek TGP kartlar
Öncelik: hotspot kontrolü ve uzun dönem stabilite.
- GPU'lar çıplak, yani IHS bulunmayan bir yapıda olduğu için pump-out'a daha açıktır. Bu yüzden PTM sınıfı çözümler burada da çok mantıklıdır.
- Klasik macun kullanılacaksa, “akışkan” değil daha stabil karakterli olanlar tercih edilir; uygulama kalınlığı özellikle GPU'da daha kritiktir.
4) Sıvı metal
Sıvı metal genelde “en iyi derece” peşinde olanların aklına geliyor; pump-out bağlamında ise şu şekilde düşünmek daha doğru:
- Sıvı metal “macun gibi” davranmadığı için klasik pump-out senaryosundan farklıdır; fakat bu her sistem için doğru seçenek olduğu anlamına gelmez.
- Laptop/GPU tarafında uygulama riski (iletkenlik, taşma/izolasyon ihtiyacı, yüzey uyumu, garanti/servis durumu) yüzünden çoğu kullanıcı için “güvenli ve sürdürülebilir” seçenek olmayabilir fakat el becerinize güveniyorsanız ve kaptop bant ile önleminizi alırsanız hem sıcaklıklar oldukça düşer hem de macunlarda olduğu gibi bir Pump-Out durumu olmaz.
- Bu rehberin odağı “uzun dönem stabilite ve bakım aralığı” olduğu için, pratikte çoğu kişide PTM veya stabil karakterli macun daha mantıklı bir yerdedir, bu açık.
6) "Şu macun kesin pump-out yapmaz" demek mümkün mü?
Burada gerçekçi olmak lazım: Sıfır pump-out iddiası, klasik macunlar için fazla iddialı. Çünkü olay sadece macunun formülü değil; sistemin mekanik tasarımı (vida baskısı, soğutucu taban düzlüğü, işlemci kalıbı/PCB bükülmesi), sıcaklık profili, kullanım alışkanlığıyla da ilgili.
Ama hedef şu olabilir:
- Pump-out'u yavaşlatmak.
- Bakım periyordunu uzatmak.
- Sıcaklıkların “3 ayda geri yükselmesini” engellemek.
Bu noktada iki yaklaşım öne çıkar:
- Daha stabil karakterde (yüksek viskozite / daha az yer değiştiren) macun seçmek.
- Faz değişimli ürünler (PTM) gibi yapısı gereği uzun dönem stabiliteye oynayan alternatiflere yönelmek.
Pump-out'u yavaşlatan uygulama detayları
Burada amaç “usta seviyesinde belirtmek” değil; gerçekten fark eden basit noktalar:
- Vida sıkma sırası ve basınç dağılımı
Çapraz sıkma (X düzeni) ve kademeli sıkma, macunun, yüzeyde daha daha dengeli yayılmasın yardım eder. - Aşırı macun da sorun, aşırı az da
Aşırı macun: Kenarlara çok taşar.
Aşırı az: Merkezde boşluk riski yaratır.
Dengeli hedef: Soğutucu sökülünce yüzey üzerinde “tam kaplama ve çok kalın olmayan” bir yüzey olmalı. - Yüzey temizliği ve pürüz
Yağ/kalıntı, ıslanmayı kötüleştirip temas direncini artırır. PTM ürünlerde yüzey hazırlığı daha da önem kazanır. - Isıl döngüyü azaltan ayarlar
Undervolt, daha yumuşak Boost, fan eğrisi optimizasyonu: Sadece sıcaklığı değil, “sıcaklık salınımını” da azaltır. Salınım azaldıkça pump-out hızı da genelde düşer.
Sonuç
Pump-out, termal macunun “kötü” olmasından ziyade; CPU/GPU-soğutucu sisteminin ısıl ve mekanik döngüler altında zamanla macunu merkezden kenara itmesi problemidir.
Buradan çıkarılacak pratik ders şu:
- Sadece W/mK'ye bakıp seçim yapmak, özellikle laptop/GPU tarafında “3 ay sonra neden geri ısındı” sorusuna cevap vermez.
- Viskozite/karakter ve malzeme tipi pump-out riskini ve bakım aralığını ciddi etkiler.
- Laptop ve GPU gibi çıplak temaslı, yüksek döngülü senaryolarda PTM yaklaşımı, uzun dönem stabilite mantığıyla öne çıkar.
- Arctic MX-4 macunu, çok iyi sanıp bilip bilmeden önermiyoruz
Bu rehber @Astiva tarafından hazırlanmıştır. Okuduğunuz için teşekkürler.
