Katılıyorum.
Gördüğüm kadarıyla, firmalar pek bu konular üzerine kafa yormak istemiyorlar.
Nedeni şunlar olabilir:
- Pasif soğutma, heatpipe, vaporchamber, vs. yapsa maliyeti yükselteceği için,
- Cihazı daha kalınlaştırmak istemedikleri için,
- Henüz gerekli soğutmayı dar alanda sağlayacak teknolojiye erişilmediği için,
- Bileşenler cayır cayır çalışsın ki ömürleri de kısalsın, biz de yeni modelleri satabilelim, diye düşündükleri için, vb.
Cep telefonları gibi.
Bize cep telefonları için en olmazsa olmaz özelliklerden bazıları nelerdir diye sorsalar:
- İki damla su sıçrayınca bozulmasın.
- Elimden yere düşünce pert olmasın.
- Demlik gibi ısınıp elimi rahatsız etmesin.
- "Gerçekten kırılmaz" bir camı olsun.
- Şarjı sorun olmasın.
vb. gibi şeyler deriz,
"Aman işlemcisi uçsun, grafik işlemcisi bilmem ne benchmarkında falanca puanı aşsın, RAM'i ise çeyreğini dahi kullanmayacak olsam da 32 Çikobayt olsun.
Ekranı bi milyon piksel olsun.
Dört tane kamerası, iki tane işlemcisi olsun."
Demeyiz.
Ama "Sana amiral gemisi yakışır koçum" diye bunları dayıyorlar.
Dizüstülerde de sanırım durum bundan ibaret.