Durumu Piyasaya Sürüldü
Çıkış Tarihi Q3'10
Işlemci sayısı i3-370M
# Çekirdek 2
# Katman 4
Saat Hızı 2.4 GHz
Intel ® Smart Cache 3 MB
Otobüs / Çekirdek Oranı 18
DMI 2.5 GT / s
Komut Seti 64-bit
Talimat Uzantıları Seti SSE4.1, SSE4.2
Mevcut seçenekleri Gömülü Yok
Litografi 32 nm
Max TDP 35 W
Hafıza Özellikleri
Max Bellek Boyutu
(Bellek türüne bağlı) 8 GB
Bellek Türleri DDR3-800/1066
# Bellek Kanallarının 2
Max Bellek Bant Genişliği 17,1 GB / s
Fiziksel Adres Uzantıları 36-bit
ECC Bellek Destekli Yok
Grafik Özellikleri
Tümleşik Grafik Evet
Intel ® HD Grafik Evet
Dinamik Frekans ile Intel ® HD Grafik Evet
Grafik Temel Frekansı 500 MHz
Grafik Max Dinamik Frekans 667 MHz
Intel ® Flexible Display Interface (Intel ® FDI) Evet
Intel ® Clear Video Teknolojisi Evet
Intel ® Clear Video HD Teknolojisi Evet
Ekran Capable Çift Evet
Gerekli Macrovision * Lisans Yok
Genişleme Seçenekleri
PCI Express Revizyon 2.0
PCI Express Yapılandırmaları 1x16
# PCI Express Limanlar 1
Paket Özellikleri
Max CPU Configuration 1
T AYRIMI BGA için rPGA, 105 ° C 90 ° C
Paket boyutu rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Işleme Die Boyut 81 mm 2
# Die Transistörler İşleme 382 milyon
Grafik ve IMC Litografi 45 nm
Grafik ve Die Boyut IMC 114 mm 2
# Grafik ve IMC Die Transistörler 177 milyon
Soketleri Desteklenen PGA988
Halojensiz Mevcut Seçenekler Evet
İleri Teknolojiler
Intel ® Turbo Boost Teknolojisi Yok
Intel ® Hyper-Threading Teknolojisi Evet
Intel ® Virtualization Technology (VT-x) Evet
Yönettiği için Intel ® Virtualization Teknolojisi I / O (VT-d) Yok
Intel ® Trusted Execution Teknolojisi Yok
AES Yeni Talimatları Yok
Intel ® 64 Evet
Boşta Devletleri Evet
Gelişmiş Intel SpeedStep ® Teknolojisi Evet
Termal İzleme Teknolojileri Evet
Intel ® Fast Memory Access Evet
Intel ® Flex Memory Access Evet
Execute Disable Bit Evet
Çıkış Tarihi Q3'10
Işlemci sayısı i3-370M
# Çekirdek 2
# Katman 4
Saat Hızı 2.4 GHz
Intel ® Smart Cache 3 MB
Otobüs / Çekirdek Oranı 18
DMI 2.5 GT / s
Komut Seti 64-bit
Talimat Uzantıları Seti SSE4.1, SSE4.2
Mevcut seçenekleri Gömülü Yok
Litografi 32 nm
Max TDP 35 W
Hafıza Özellikleri
Max Bellek Boyutu
(Bellek türüne bağlı) 8 GB
Bellek Türleri DDR3-800/1066
# Bellek Kanallarının 2
Max Bellek Bant Genişliği 17,1 GB / s
Fiziksel Adres Uzantıları 36-bit
ECC Bellek Destekli Yok
Grafik Özellikleri
Tümleşik Grafik Evet
Intel ® HD Grafik Evet
Dinamik Frekans ile Intel ® HD Grafik Evet
Grafik Temel Frekansı 500 MHz
Grafik Max Dinamik Frekans 667 MHz
Intel ® Flexible Display Interface (Intel ® FDI) Evet
Intel ® Clear Video Teknolojisi Evet
Intel ® Clear Video HD Teknolojisi Evet
Ekran Capable Çift Evet
Gerekli Macrovision * Lisans Yok
Genişleme Seçenekleri
PCI Express Revizyon 2.0
PCI Express Yapılandırmaları 1x16
# PCI Express Limanlar 1
Paket Özellikleri
Max CPU Configuration 1
T AYRIMI BGA için rPGA, 105 ° C 90 ° C
Paket boyutu rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Işleme Die Boyut 81 mm 2
# Die Transistörler İşleme 382 milyon
Grafik ve IMC Litografi 45 nm
Grafik ve Die Boyut IMC 114 mm 2
# Grafik ve IMC Die Transistörler 177 milyon
Soketleri Desteklenen PGA988
Halojensiz Mevcut Seçenekler Evet
İleri Teknolojiler
Intel ® Turbo Boost Teknolojisi Yok
Intel ® Hyper-Threading Teknolojisi Evet
Intel ® Virtualization Technology (VT-x) Evet
Yönettiği için Intel ® Virtualization Teknolojisi I / O (VT-d) Yok
Intel ® Trusted Execution Teknolojisi Yok
AES Yeni Talimatları Yok
Intel ® 64 Evet
Boşta Devletleri Evet
Gelişmiş Intel SpeedStep ® Teknolojisi Evet
Termal İzleme Teknolojileri Evet
Intel ® Fast Memory Access Evet
Intel ® Flex Memory Access Evet
Execute Disable Bit Evet
