Daha fazla
- Cinsiyet
- Erkek
- Meslek
- Technopat
- Profil Kapağı
- 1523300036
Qualcomm, daha az güç tüketirken ve doğrudan bulut bağlantısı sunarken gelişmiş menzil ve veri aktarım hızları vaat eden en yeni mikro güçlü QCC730 Wi-Fi çipini ve drone’lar, kameralar ve diğer endüstriyel cihazlar için RB3 Gen 2 robotik platformunu duyurdu. QCC730 çift bantlı mikro güçlü Wi-Fi çipi, IoT cihazlarını hedefliyor ve Qualcomm, önceki nesle kıyasla veri […]
Devamı: Qualcomm QCC730 Wi-Fi Çipini ve RB3 Gen 2 Robotik Platformunu Duyurdu
Kaynak Technopat
Devamı için yukarıdaki bağlantıya tıklayın...