Qualcomm QCC730 Wi-Fi Çipini ve RB3 Gen 2 Robotik Platformunu Duyurdu

Ali Güngör

Technopat'ın Kurucusu ve Genel Müdürü
Yönetici
Katılım
22 Haziran 2011
Mesajlar
63.551
Makaleler
2
Çözümler
30
Yer
İstanbul Türkiye
Daha fazla  
Cinsiyet
Erkek
Meslek
Technopat
Profil Kapağı
1523300036
Qualcomm QCC730 RB3 Gen 2

Qualcomm, daha az güç tüketirken ve doğrudan bulut bağlantısı sunarken gelişmiş menzil ve veri aktarım hızları vaat eden en yeni mikro güçlü QCC730 Wi-Fi çipini ve drone’lar, kameralar ve diğer endüstriyel cihazlar için RB3 Gen 2 robotik platformunu duyurdu. QCC730 çift bantlı mikro güçlü Wi-Fi çipi, IoT cihazlarını hedefliyor ve Qualcomm, önceki nesle kıyasla veri […]

Devamı: Qualcomm QCC730 Wi-Fi Çipini ve RB3 Gen 2 Robotik Platformunu Duyurdu
Kaynak Technopat

Devamı için yukarıdaki bağlantıya tıklayın...
 

Technopat Haberler

Yeni konular

Geri
Yukarı