Abstrack99
Hectopat
- Katılım
- 9 Ocak 2021
- Mesajlar
- 3.132
- Çözümler
- 9
Contach frame'in amacı esasen İntel'in işlemci IHS'sinin büyük olması zaman içerisinde soğutucunun oluşturduğu baskı sonucu soğutucu yüzeyi ile IHS arasında temas problemleri olmasıydı AMD işlemcilerde böyle bir problem yok sadece tek söylenti yeni soket değişimi yüzünden soğutucunun oluşturdu baskı yüzünden anakartın pinlerinin zarar gördüğüydü ki bu durum sadece söylenti, asıl kullanım amacı yeni soket yüzünden soğutucu yüzeyi ile IHS arasında temas problemleri olduğuydu ki bu da söylenti sadece.Soğutma amaçlı aldıysanız işe yaramaz tabii, onun kullanım amacı o değil.
Contach Frame'in amacı esasen Intel'in işlemci IHS'sinin büyük olması zaman içerisinde soğutucunun oluşturduğu baskı sonucu soğutucu yüzeyi ile IHS arasında temas problemleri olmasıydı AMD işlemcilerde böyle bir problem yok sadece tek söylenti yeni soket değişimi yüzünden soğutucunun oluşturdu baskı yüzünden anakartın pinlerinin zarar gördüğüydü ki bu durum sadece söylenti, asıl kullanım amacı yeni soket yüzünden soğutucu yüzeyi ile IHS arasında temas problemleri olduğuydu ki bu da söylenti sadece.
İnternette özellikle bu kiti kullanan kişilere bakarsanız AMD için esas kullanma sebeplerinin sadece soğutma konusunda yardımcı olması.
Birde termal macun araya kaçacak derdi olmuyor, temizlemesi daha kolay.Soğutma faydası sadece işlemciyi sokette düz tutması, başka bir faydası yok, onun asıl amacı işlemcinin sokette hareket etmesini engelleyip pin temas sorunlarının önüne geçmek, dengeli bir soğutucu montajında soğutucu için soket kilidine gerek de yok.
İsminden de amacı anlaşılıyor zaten, Contact Frame For Secure anti bending buckle kit.
Ya yanlış anlıyorsunuz ya da başka bir şey hakkında konuşuyorsunuz. Yazdıklarınızın bununla bir alakası yok.Soğutma faydası sadece işlemciyi sokette düz tutması, başka bir faydası yok, onun asıl amacı işlemcinin sokette hareket etmesini engelleyip pin temas sorunlarının önüne geçmek, dengeli bir soğutucu montajında soğutucu için soket kilidine gerek de yok.
İsminden de amacı anlaşılıyor zaten, Contact Frame For Secure anti bending buckle kit.
O bahsettiğin macunun ısı iletimi daha fazla yani daha iyi soğutur, uzun vadede nasıl olur bilemem tabii. Ne kadar hızlı kurur vs.
MX6=7.5 w/mk
Grizzly=12.5 w/mk
Paranızı boşa harcarsınız, TF7 ile Extreme arasındaki fark 1,5 derece.
Bir de termal macun araya kaçacak derdi olmuyor, temizlemesi daha kolay.
Bükülme önleyici temas çerçevesinden ne anlıyorsunuz?
Soğutucunun yanlış montajında LGA pinlerinin neden kırılıyor? Soğutucu teması neden sağlanamayıp aşırı ısınma oluyor, pin teması sorunundan dolayı RAM'ler neden stabil çalışmıyor?
Soğutucunun vdalarını dengesiz sıkarsanız işlemci ya yana doğru kayar, ya da bir tarafı hava kalkıp diğer tarafı aşırı baskı yapar, sadece LGA değil PGA sokette de bu temas sorunları var.
Ortası ısınan bir işlemcinin kenarına takılan çervenin soğutmaya faydasını anlatırsanız anlayalım.
Ya yanlış anlıyorsunuz ya da başka bir şey hakkında konuşuyorsunuz. Yazdıklarınızın bununla bir alakası yok.
Eki Görüntüle 2338905
Bu kit ilk olarak Intel ile popülerlik kazandı ve asıl amacı yukarıda yazdığım gibi zamanla yaşanan termal problemler, ve ıhs'nin zarar görmesi.
İşlemci zaten yuvada duruyor hareket etmiyor ki? AMD'nin de Intel ile aynı kilit sistemini kullanmasından dolayı bazı kullanıcılar kullanılan soğutma sisteminin yarattığı baskının anakart pinlerine zarar verdiğini iddia etti ve buna ek olarak Intel'de yaşanan termal problemlerin olduğunu iddia etti.
Yukarıda paylaştığım video zaten sorunuzu açıklıyor ve kullanılan parçanın ne amaçla kullanıldığına ne gibi sorunlara engel olduğunu söylüyor.Bükülme önleyici temas çerçevesinden ne anlıyorsunuz?
Soğutucunun yanlış montajında LGA pinlerinin neden kırılıyor? Soğutucu teması neden sağlanamayıp aşırı ısınma oluyor, pin teması sorunundan dolayı RAM'ler neden stabil çalışmıyor?
Soğutucunun vdalarını dengesiz sıkarsanız işlemci ya yana doğru kayar, ya da bir tarafı hava kalkıp diğer tarafı aşırı baskı yapar, sadece LGA değil PGA sokette de bu temas sorunları var.
Ortası ısınan bir işlemcinin kenarına takılan çervenin soğutmaya faydasını anlatırsanız anlayalım.
Yukarıda paylaştığım video zaten sorunuzu açıklıyor ve kullanılan parçanın ne amaçla kullanıldığına ne gibi sorunlara engel olduğunu söylüyor.
Tekrardan yazıyorum, İntelde yaşanan sorunlar AMD'nin de aynı kilit sistemine ve pin yapısına geçmesi ile yaşanabileceğini düşündüler ve bu sadece "söylentiden" ibaret, bir geçerliliği yok, bu forumda pek çok kişi farklı soğutma sistemleri ile AM5 soket kullanıyor, yaşanan termal problemler ya da anakart pinlerinin zarar görüp sistemde sorun olduğuyla ilgili bir konu var mı?
İşlemci zaten yuvaya oturduğunda hareket edebileceği alan çok kısıtlı yani serbest değil ve yuvanın kenarlarından daha fazla aşağıya inmez, yani pinler ile işlemci arasında ki mesafe ayarlanmıştır, anakart üreticileri de yeni X870'lerde bununla ilgili bir revizyonada gitmediler.
Umarım anlaşılmıştır.
@Marix peki iki tarafı eş zamanlı olarak eşit sıkılmış bir soğutucu montajı için böyle bir aparata gerek var mıdır? Bir de soğutucu montajı yaparken vida ve yay en sona gelene kadar mı sıkmalıyız? Yoksa soğutucu blok oynamayı kesene kadar mı sıkmalıyız?
Ben işlemci montajını yaparken ilk önce vidaları sonuna kadar sıktım, sonra baskı belki zarar verir diye geri gevşettim bayağı bir ve oynamayacak şekilde olana kadar tekrar sıktım.