Daha fazla
- Cinsiyet
- Erkek
- Meslek
- Technopat
- Profil Kapağı
- 1523300036
Günümüzün gelişen teknolojileri ve artan hesaplama gereksinimleri, çip üreticilerini alternatif mimari tasarımlara itiyor. Bu zamana dek genellikle teknolojik bileşenlerde tek yongalı (monolitik kalıp) tasarımlar kullanılıyordu. Görünüşe göre önümüzdeki dönemde çok yongalı ve 3D tasarımlar daha fazla benimsenecek. TSMC, yakın bir tarihte teknoloji dünyasının gereksinimlerini karşılamak amacıyla 3D Fabric Alliance’ı kurduğunu duyurdu. Bu kuruluş, 2.5D ve […]
Devamı: TSMC’den Çoklu Yonga Mimarileri İçin Ortaklık
Kaynak Technopat
Devamı için yukarıdaki bağlantıya tıklayın...
