Intel’in 11. nesil Rocket Lake S platformu LGA 1200 soket yapısı, 500 serisi anakartlar, Willow Cove çekirdek mimarisi, Intel Xe ve PCIe 4.0 desteği ile gelebilir.
Daha öncesinde Intel’in Rocket Lake-S platformuna ilişkin bazı duyumlar almıştık. Dahası bu platform için H510 isimli bir anakart bile kendini göstermişti. Bu platform ile ilgili bazı sızıntılar olsa bile elimizde somut ayrıntılar bulunmuyordu. Intel’deki kaynaklarından gelen bilgiler, yeni platform hakkında önemli konuları masaya yatırmamıza olanak sağlıyor.
İlk olarak Rocket Lake-S masaüstü platformu 500 serisi bir yonga setine dayanmakta. Bu, yaklaşan 400 serisi yonga setinin bir yinelemesi tarzında ve birçok platform iyileştirmesine sahip. 500 serisi yonga seti tabanlı anakartlarda, beklediğimiz 10. nesil Comet Lake-S işlemciler için tasarlanan LGA 1200 soketinin kullanılacağına dikkat çekiliyor. Bildiğiniz gibi 1151 soket yapısına göre pin sayısında artış olmuştu.
11. nesil olarak nitelendirebileceğimiz platformda en önemli gelişme ise işlemci tasarımında yatıyor. Yeni işlemciler, Tiger Lake-U’nun 14 nanometrelik bir uyarlaması olan Willow Cove çekirdeğini kullanabilir. Rocket Lake-S platformu ve Willow Cove çekirdek mimarisine daha öncesinde değinmiştik.
Platform geliştirmelerine gelirsek, AMD’nin rakip platformlarında zaten mevcut olan uzun zamandır beklenen PCIe 4.0 bağlantısının desteklendiğini görüyoruz. Intel, Comet Lake-S platformunda PCIe 4.0 kullanmak için çeşitli sorunlar yaşıyordu. Görünüşe göre bu sorunlar sonraki nesilde çözülecek. Yani PCIe 4.0 NVMe protokolü ile 7 GB/s hızlarında SSD’ler için destek sağlanabilecek.
RKL-S’nin bir başka ilginç özelliği ise iGPU olarak adlandırılan, CPU kalıbında bulunan Xe grafiklerine destek sağlanması. Sözde Gen 12 grafiklere dayanarak HDMI 2.0b ve DisplayPort 1.4a konnektörleri için de destek geliyor.
Bununla birlikte CES 2020’de duyurulan ThunderBolt 4, USB 3.2 20G ile birlikte mevcut olacak. Ayrıca, SGX’in birçok saldırı ve sömürüye karşı oldukça savunmasız olduğu kanıtlandığından, platformun güvenliğini artırmak için Intel Yazılım Koruması Uzantıları (SGX) kaldırılıyor. 12 bit AV1 / HEVC ve E2E sıkıştırması gibi bazı güncellenmiş ortam kodlama standartları da ek özelliklerden.
Bu platformu görmemiz için 2020 sonları veya 2021 yılının başlarının beklememiz gerekiyor.
Intel Rocket Lake-S Özellikleri
- Yeni işlemci çekirdeği mimarisi: Görsel, Rocket Lake-S’in başka herhangi bir ayrıntı belirtmeden yeni bir çekirdek mimarisine sahip olacağını doğruluyor. Ancak söylentiler, Rocket Lake-S’in Willow Cove çekirdeği kullanan, Tiger Lake’in 14nm mimarisinin benimsendiğini yineliyor.
- 20 şeritli PCI Express 4.0: Rocket Lake-S için en önemli değişiklik PCIe 4.0 desteği. CPU’nun doğrudan PCIe 4.0 şeritleri olmayacak, aynı zamanda depolama için 4 ek şerit olacak (GPU için x16 ve NVME sürücüsü için x4). Bu, hem birincil GPU’nun hem de NVMe depolama alanının PCH’ye değil, doğrudan CPU’ya bağlanacağı anlamına geliyor.
- DMI 3.0 x8: Direct Media Interface (Doğrudan Ortam Arabirimi) x8 bağlantısına yükseltilecek, bu da x4’e kıyasla iki kat daha yüksek aktarım hızı anlamına geliyor. Intel, yeni bir DMI bağlantısı için aktarım hızını belirtmiyor. Ancak mevcut x4 bağlantısında 8 GT/s (3.93 GB/s) aktarım hızı bulunuyor.
- Intel Xe Grafikleri ve bağlantı güncellemeleri: Görsel, Rocket Lake-S’in Xe grafik mimarisinden faydalanacağını doğrular nitelikte. Xe’ye (muhtemelen Gen 12) yükseltme, HDMI 2.0b ve DisplayPort 1.4a desteğini de getirecek.
- Thunderbolt 4 ve USB 3.2 20G: Intel, CES 2020’de Tiger Lake platformunun Thunderbolt 4’ü destekleyeceğini doğrulamıştı. Bu standart, aktarım hızı açısından Thunderbolt 3’e göre bir yükseltme sağlamıyor (halen 40 Gb/s). Thunderbolt 4’ün, PCIe 4.0 kullanıyor olabileceğine dair söylentiler dolaşıyor. Ancak görsel Thunderbolt 4.0’ın halen PCIe 3.0 kullandığı belirtiliyor.
İlginizi çekebilir:
amd nin tozuna yetişemiyor intel ..daha seneye gelebilirmiş
amd nin tozuna yetişemiyor intel ..daha seneye gelebilirmiş