Kesinlikle katılmıyorum. Soğutucu ile işlemciyi birbirine temas ettirmek daha iyi sonuç verebilir ama asıl problem iki metali birbirine temas ettirmekte zaten. Üretim kısmında bir yenilik yapılıp işlemciler üzerinde soğutucu ile birleşik üretilmediği sürece iki metali temas ettirmek oldukça zor ve elde edilen sonuç pek de etkili olmuyor günlük hayatta.
Termal macunun amacı işlemcinin metal yüzeyi ve soğutucunun temas ettiği kısım arasındaki mikroskobik seviyedeki hava boşluklarını doldurmak ve iki metal yüzey arasındaki dengesizliği dengelemek. Şu andaki işlemci ve soğutucu tasarımları ile termal macun kullanmamak daha kötü sonuç veriyor.
