Huawei, 5G Çipseti İle Ev Ve KOBİ Kullanımına Uygun CPE’sini Tanıttı
Huawei Balong 5000 çipsetini ve bu çipset ile çalışan ilk 5G cihazı Huawei 5G CPE Pro’yu duyurdu. Huawei Tüketici Elektroniği ...
Huawei Balong 5000 çipsetini ve bu çipset ile çalışan ilk 5G cihazı Huawei 5G CPE Pro’yu duyurdu. Huawei Tüketici Elektroniği ...
Super Micro anakartlara yapılan denetimde, üzerlerinde casusluk amaçlı donanımların bulunup bulunmadığı kontrol edildi. Geçtiğimiz Ekim ayında Bloomberg tarafından yapılan bir ...
Araştırmacılar, transistör boyutlarını daha da küçültmeyi başardılar. MIT ve Colorado Üniversitesi araştırmacıları bir araya gelerek 2,5 nanometre boyutunda 3 boyutlu ...
Beşinci Dünya İnternet Konferansı'nda (WIC), Huawei’in Ascend 310 yapay zeka çipi, konferansın Dünya Lideri Bilimsel ve Teknolojik Başarı ödülünü kazandı. ...
SK Hynix tarafından geliştirilen yeni DDR5 bellek, 5.200 Mhz hızında çalışıyor. Bellek piyasası yeni bir dönüşüm içine girmeye hazırlanıyor. Önümüzdeki ...
Apple'ın mobil cihazları için gereken modemi kendinin geliştirebileceği iddia ediliyor. Qualcomm ile yasal sıkıntılar yaşayan Apple, şirketle yaptığı işbirliklerini iptal ...
9. Nesil Intel işlemciler için MSI'ın zirve noktası: MSI MEG Z390 Godlike anakart incelemesinde bütün detaylara yakından bakıyoruz... Yeni nesil ...
Yapılan anlaşmayla şirketin 300 mühendisi Apple için çalışmaya başlayacak. Kendi tasarladığı işlemcileriyle iOS işletim sisteminde bir hayli yüksek performans elde ...
14 nanometre üretim kapasitesini dolduran Intel, H310 serisi yongasetlerini 22 nanometre teknolojisiyle üretme kararı aldı. Intel'in bir süredir güncel üretim ...
AMD'nin de işlemcilerini üreten GlobalFoundries, 7 nanometre üretim planlarını iptal etti. 2009 yılında AMD çatısı altından ayrılan, ancak öncelikli hedefi ...
BGA devrelerindeki lehim toplarını değiştirmek olan reballing işlemi hakkında bilmeniz gereken her şeyi bu yazımızda bulabilirsiniz. Daha önceki BGA yazımızda ...
TSMC, 7 nanometre yonga üretim takvimini öne çektiğini duyurdu. Yonga üretimlerinde veya yeni üretim teknolojilerine geçişte, gecikmelerle sıklıkla karşılaşılıyor. Intel, ...
Yeni QLC NAND bellek yongaları, SSD kapasitelerini artıracak ve böylece maliyeti düşürecek. Micron ile ortaklaşa çalışan Intel, hücre başına 4 ...
MSI B360M Mortar Titanium incelemesinde yeni B360 yonga setine sahip anakartın bütün detaylarına yakından bakıyoruz. B360, H370 ve H310 gibi ...
Apple yeni telefonlarında Qualcomm parçalarını kullanmayabilir. Apple ve Qualcomm arasında yıllardır süregelen işbirliği, bu yıl karşılıklı açılan davalarla düşmanlığa dönüştü. ...
Micron'un 2018 yılında çıkarması beklenen GDDR6 hafıza modüllerinin üretimine bu yıl başlayacağı açıklandı. Bu yıl AMD'nin yeni Vega tabanlı ekran ...
802.11 ad kablosuz internet teknolojisi 60 GHz bandı ile teknoloji dünyasına adım atıyor. Peki ne kadar hızlı? Videomuzda... CES 2017 ...
Samsung'un Galaxy S8 modelinde kullanacağı işlemciler 10 nm ölçeğinde üretilecek. Samsung bir sonraki üst seviye telefonu Galaxy S8 modelinde kullanacağı ...
Giriş seviyesindeki dizüstü bilgisayarlar için Apollo Lake yongalarını geliştiren Intel, ince sistemleri daha güçlü hale getirmeyi amaçlıyor. Intel, düşük maliyetli ...
Yeni nesil Intel SSD'lerde Micron'un 3D NAND flash yongaları kullanılabilir. Bu yongalar sayesinde SSD tasarımında çok daha yüksek kapasiteye çıkılması bekleniyor. ...
© 2025 Technopat
Sorularınız için Technopat Sosyal